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目前,Cadence設計系統(tǒng)公司新推出Cadence Allegro系統(tǒng)互聯(lián)設計平臺,據(jù)稱此平臺具有縮短PCB設計周期,提高生產(chǎn)效率的特點。

Cadence宣稱,Allegro平臺15.2版有利于約束驅(qū)動式PCB設計,并促使多種類型新產(chǎn)品的問市以迎接集成芯片(IC)封裝和千兆赫茲信號的設計挑戰(zhàn)。該平臺引進了協(xié)同設計和數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)管理方案。

泰克公司工程工具部主任Bart Welling 表示,“泰克選擇了最新版的Cadence Allegro平臺作為我們初步的模擬/混合-模式ASIC、封裝以及PCB開發(fā)工具包。Allegro平臺具有縮短原型生產(chǎn)周期的新功能,因此,約束驅(qū)動式設計流程早在設計師的工作臺上就已經(jīng)開始了。”

據(jù)介紹,通過Allegro平臺產(chǎn)品進行新約束設計,能夠記錄在IC封裝和通道中固有的關鍵信號延時,并能幫助設計師花費最短的時間連接封裝數(shù)據(jù)庫或手動記錄這些關鍵信號的延時,從而使工程師能夠在設計過程中更加靈活地提高設計的精確度。

Allegro Design Entry HDL是自新款Allegro平臺推出之后的主要產(chǎn)品,它負責在設計輸入整個過程中對相同擴展網(wǎng)絡的生成和仿真提供前端的支持。通過改進頁面管理操作以及應用改進的跨信號網(wǎng)約束設計,它提高了工作效率。