腔體設計的一個關鍵因素是了解最終元件或產品的生產量。這個判斷會決定最后生產方法的選擇，在某種程度上也會決定屏蔽形式的選擇。正如上面討論過的圍欄-蓋子設計以及五面腔體，很明顯生產一個整體要比將兩塊合起來形成屏蔽體便宜很多。

　　選擇的生產方法也會影響到元件成本。例如，比較光化機（PCM）相對沖壓加工或兩種方法混合加工的成本。元件是手工安裝還是機器安裝？如果選用機器安裝，由于大多數機器采用真空吸頭吸起元件，則需要采用貼裝靶。雖然有的機器采用鉗子類型的系統抓起元件，但這種類型的機器并不常見。

　　對于機器安裝，PCB邊緣圍欄的共面性要求在0.1mm以上以保證在安裝或進入回流爐時腔體處于焊膏上。機器加工一般在返工之后，可以使用帶有指狀彈簧的蓋子，或者是焊接一個平的折疊封閉蓋子到PCB上，把暴露出來的區域重新閉合起來。這個方法可以避免最困難的工作：拆除整個屏蔽體（有可能造成PCB損壞）；也可以不用為了避免最麻煩的修理工作來拆除整個單元。鑒于高容量產品不斷增加的復雜性和成本，以及環境指令（例如WEEE：報廢電子電氣設備指令）的實施，一個帶有穿孔的返工接觸區是一個值得認真考慮的選擇。最后，如果有很多分開的PCB區域必須與外部屏蔽，或者相互之間需要隔離，以避免串擾問題，可以采用多模穴封平圈。

　　元件制造方法

　　有很多種方法可以使用金屬制造屏蔽殼，包括光化機（PCM）、激光切割、沖壓，以及一些混合方法。選擇方法的時候主要是考慮屏蔽殼的技術需求，最終的產量，項目對器件價格的限制。

　　PCM實際上采用了和制造裸線路板的光化法同樣的流程，不同之處在于采用金屬片而不是鐵殼的絕緣體。這個過程包括制造一個平口成型產品。采用CAD后，要先進行蝕刻和考慮彎曲余度，再采用兩種光工具（一種用于金屬的兩面）用于標繪。兩種工具刻劃產品的外形的過程是一樣的。刻劃金屬一個側面的彎線，徽標，連接或者孔縫細節，兩種工具采用的方法不同。金屬片要先預涂光阻膜，然后暴露在光工具的紫外光下。不需要的光阻膜會被去除，以便于蝕刻。

　　PCM有一些優點，加工和工具修改花費較低，整個過程所需要的時間較短。彎線可以被很精確的蝕刻出來，例如，135，90或者45度，如圖7。整個過程沒有毛邊和金屬應力，磁和其他金屬特性不變。可以很方便的用于復雜的設計，產品有縫，軌道限界孔，徽標和其他細節不會增加最后的費用，這可以使設計者隨意設計他們想要的東西。

　　一個可以用來替換PCM的選擇是激光塑形。它用于規模生產小型金屬外殼時，價格并不便宜，彎線的精度也不高。但在處理很厚材料的大型屏蔽殼時很不錯，例如19英寸的齒條罩。

　　紐扣和螺旋壓力機可以簡單地單面塑形，但是多面同時塑形和金屬切割必須要用強力壓力機。小型壓力機可以用于手工操作一個成套沖模。大型壓力機采用機器操作，可以處理更大，多級的加工。

　　一個成套沖模由一對鉆孔機和底座組成，當他們被壓在一起就會在材料上打一個洞，或者把材料壓制成想要的形狀。鉆孔機和底座可以移除，鉆孔機可以在沖擊過程中臨時附在沖擊工具的末端垂直上下運動。盡管屏蔽殼的材料相對較薄，仍然需要大壓力機。因為生產電子產品的復雜結構需要指數級增長的壓力加工。這些加工需要大型機床以得到巨大的力量，這種一個可以用來替換PCM的選擇是激光塑形。它用于規模生產小型金屬外殼時，價格并不便宜，彎線的精度也不高。但在處理很厚材料的大型屏蔽殼時很不錯，例如19英寸的齒條罩。

　　紐扣和螺旋壓力機可以簡單地單面塑形，但是多面同時塑形和金屬切割必須要用強力壓力機。小型壓力機可以用于手工操作一個成套沖模。大型壓力機采用機器操作，可以處理更大，多級的加工。

　　一個成套沖模由一對鉆孔機和底座組成，當他們被壓在一起就會在材料上打一個洞，或者把材料壓制成想要的形狀。鉆孔機和底座可以移除，鉆孔機可以在沖擊過程中臨時附在沖擊工具的末端垂直上下運動。盡管屏蔽殼的材料相對較薄，仍然需要大壓力機。因為生產電子產品的復雜結構需要指數級增長的壓力加工。這些加工需要大型機床以得到巨大的力量，這種線穿越了PCB表面的腔體分界面。對于多層PCB板，常用的設計是將PCB射頻地放在外層，將信號走線限制在內層