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嵌入式OS--3G手機(jī)操作系統(tǒng)

手機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/動(dòng)漫游戲開(kāi)發(fā)

嵌入式OS--WinCE

單片機(jī)培訓(xùn)

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嵌入式OS--VxWorks

PowerPC嵌入式系統(tǒng)/編譯器優(yōu)化

3G手機(jī)軟件測(cè)試、硬件測(cè)試

云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)

開(kāi)源操作系統(tǒng)Tiny OS開(kāi)發(fā)

　

　

公益培訓(xùn)通知與資料下載

曙海招聘啟示

　　培訓(xùn)班新動(dòng)態(tài) 　

郵件列表

為滿足電子產(chǎn)品生產(chǎn)與設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性方面的需要、解決 工程師遇到失效分析與可靠性問(wèn)題時(shí)的疑點(diǎn)和盲區(qū)、打破理論與實(shí)際脫鉤的窘境、達(dá)到失效現(xiàn)象與失效原因直 接掛鉤、提高產(chǎn)品可靠性的效果，我們特組織舉辦“電子產(chǎn)品失效分析與可靠性案例”培訓(xùn)。 您會(huì)學(xué)到材料科學(xué)的基本知識(shí)，以及如何運(yùn)用這些知識(shí)去解決電子產(chǎn)品故障分析中的難題。

培訓(xùn)對(duì)象：質(zhì)量部經(jīng)理、失效分析工程師、可靠性工程師、質(zhì)量工程師、設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師、 研究員、失效分析工程師、可靠性工程師、研發(fā)與工程技術(shù)人員、質(zhì)量工程師、工藝工程師、制造工程 師、設(shè)計(jì)工程師、供應(yīng)商管理工程師、研發(fā)/工程/采購(gòu)/質(zhì)量經(jīng)理、研究員、相關(guān)專(zhuān)業(yè)教授、博士生、研 究生等。

培訓(xùn)課程提綱：

1、電子封裝中的材料科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)：

a) 材料科學(xué)的基本概念和基本內(nèi)容;
b) 金屬相與相圖 固溶體，共晶相圖，金屬間化合物（IMC）相圖;
c) 材料的變形與力學(xué)性能拉伸，壓縮，剪切，扭轉(zhuǎn)，彎曲，疲勞，蠕變 ;
d) 材料的熱學(xué)行為
e) 研究材料常用的儀器和方法光學(xué)顯微鏡， 電子束（SEM/EDX），X線束和離子束儀器（XRD,SIMS）,AES, XPS, SAM, 熱分析儀器，有限元分析（FEA）
f) 電子封裝常用材料的基本知識(shí) i) 硅晶圓ii) 封裝中常用的材料金屬/ 合金/無(wú)機(jī)材料/聚合物/有機(jī)材料

2、可焊性失效分析案例： 可焊性的基本研究和基礎(chǔ)知識(shí): i) 浸潤(rùn)性的動(dòng)力學(xué)研究 ii) 表面張力天平與浸潤(rùn)時(shí)間測(cè)量 b）鍍層厚度不足，鍍層撕裂，鍍層玷污，鍍層中的有機(jī)和無(wú)機(jī)物夾雜等引起的可焊性失效案例

3、引腳在沖壓成形（trim and form）過(guò)程中的缺陷： a) 引腳截面不對(duì)稱(chēng)性引起的引腳側(cè)移（lead shift） b) 其它缺陷引起的側(cè)移 c）引腳拱起（bow lead）

4、錫案例分析： a）鍍層中常見(jiàn)的三種絲狀缺陷（filaments） i）毛刺

5、案例分析： a) 鉛枝晶案例 b) 陶瓷封裝中的金枝晶案例 c) 有機(jī)基片中的銅枝晶案例 i) 銅引線（copper trace）之間的銅枝晶 ii）錫球表面的銅枝晶

6、金屬間化合物（IMC）引起的焊點(diǎn)失效案例： 例1、 回流焊參數(shù)與次數(shù)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響 例2、 IMC 碎裂引起的失效 例3、 錫球表面IMC對(duì)系統(tǒng)電學(xué)測(cè)試的影響 例4、 反應(yīng)式濕潤(rùn)環(huán)

7、翹曲/分層/吸潮等失效分析案例： a）熱錯(cuò)配引起的翹曲與分層案例及FEA模擬 b）潮氣引起的主要缺陷及吸潮過(guò)程的FEA模擬

8、焊錫無(wú)鉛化引起的挑戰(zhàn)： a) 熔點(diǎn)提高引起的工作溫度提高 b) 錫須生長(zhǎng)傾向增加 c) 浸潤(rùn)時(shí)間增加，可焊性變壞

9、 有限元分析（FEA）在失效分析中的應(yīng)用例子

10、失效分析的基本流程概論： a）失效分析概念區(qū)別介紹 b）通過(guò)證據(jù)調(diào)查的流程判斷失效分析結(jié)果的有效性

11、IC元器件失效分析案例講解： 失效分析流程對(duì)于IC連接性失效的盲區(qū)典型案例

12、焊點(diǎn)失效分析案例講解： a）PCB黑焊盤(pán)典型失效案例 b）BGA焊點(diǎn)開(kāi)裂失效原因與分析過(guò)程詳解 c）溫度沖擊與溫濕度儲(chǔ)存的可靠性試驗(yàn)對(duì)錫須生長(zhǎng)的評(píng)估案例

13、失效分析設(shè)備與主要品牌介紹

14、失效分析檢測(cè)設(shè)備與技術(shù)手段概論： a）失效背景調(diào)查 b）外觀光學(xué)顯微分析 c）電學(xué)失效驗(yàn)證 d）X-ray透視檢查 e）SAM聲學(xué)掃描觀察 f）開(kāi)封De-cap g）內(nèi)部光學(xué)檢查 h）EMMI光電子輻射顯微觀察 i）離子蝕刻、剝層分析De-processing j）金相切片Cross-section k）FIB分析 l）電鏡與能譜SEM/EDS、俄歇AES、XPS